大型国企，主要产品方向为通讯芯片，团队规模较大，超过500人，分布在4个主要城市。

客户在研发过程中经常出现设计过程的各种问题，在工具版本问题、License问题、兼容性问题、计算集群问题、网络问题、权限问题、硬件问题上需要花费大量的精力排查，同时原厂服务分散，效率低且昂贵，需要一个专业第三方机构能提供更为高效的服务来提升生产效率。

1.运维方案：年度运维B+C包（从2019年至今）,指定专门的服务经理，提供7x12的快速服务响应，后台安排三级专家团队分级支持。

1.通过专业的技术支持，有效提高客户的作业提交效率，作业成功率从50%提升到98%。

2.通过EDA工具升级和设计流程适配，协助客户快速迭代到先进工艺

200x年老牌芯片公司，201x年已上市。产品主要方向为Sensor芯片。

客户长期使用低效的单机模式，研发效率和安全性比较低，上市之后随着团队快速增长，产品线拓展，原有的研发平台已经不能满足需求，急需进行平台升级。

1.咨询方案：专家团队调研现有环境，分析总结存在的问题，提供改进路径和资金投入计划，对齐关键团队目标，形成落地型的四期规划方案。

2.优化实施：按照咨询方案落地实施优化项目，对原有环境进行升级改造，数据及用户权限平滑迁移，组织用户培训，实现无缝衔接。

1.帮助客户明确技术路线、优化系统能力、降低建设风险，为业务长期稳定发展提供了坚实的技术基础与决策依据。

2.通过从整体规划到分步实施的专项服务，帮助客户200人的研发团队实现无缝优化升级，用户对新平台迅速适应，短期内极大地提高了平台效率及安全。

国家实验室单位，重点项目+基础研究双轮驱动科研模式打造算力-数据-算法全链条自主可控体系，聚焦宽带通信、新型网络、人工智能、安全等方向。

客户研发部门分散，每个部门自建设计环境，环境搭建质量参差不齐，造成资源浪费和研发效率低下。实验室需要统一设计平台支持所有研发项目，并根据不同项目进行资源和数据管理，提高资源利用率和数据安全性。

1实施方案：搭建多租户芯片设计云平台，按照项目进行资源和数据隔离，并提供资源自助申请、创建、回收、计量等功能。

2.运维方案：年度运维总包（从2020年至今）

1.实验室所有芯片设计项目统一落地在芯片研发云平台，并行支持30+芯片设计项目

2.实验室管理层和项目组对项目资源使用情况实时掌握，设计项目ITCAD成本透明。

3.项目数据隔离，数据安全得到保障。